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電子材料圖像分析軟件

型號(hào):

產(chǎn)品時(shí)間:2017-08-16

簡(jiǎn)要描述:

自動(dòng)硅片結(jié)深測(cè)量、大尺寸3D測(cè)量 、芯片粘接浸潤測(cè)量、晶圓定位與瑕疵檢測(cè)系統(tǒng)、LED瑕疵檢測(cè)影像分析系統(tǒng)
銅板基板溢

詳細(xì)介紹

電子材料圖像分析軟件

1、銅線IMC鍵合封裝測(cè)量系統(tǒng) 

銅線IMC鍵合封裝測(cè)量系統(tǒng)提供簡(jiǎn)便快速的操作程序,只要幾個(gè)簡(jiǎn)便的操作步驟,即可自動(dòng)量化銅鋁共金區(qū)域(IMC)和非共金區(qū)域(NON-IMC)面積百分比。減少人為判斷的錯(cuò)誤率,為銅線鍵合封裝工藝制程提供高效量化的質(zhì)量分析工具。

2、自動(dòng)硅片結(jié)深測(cè)量

3、大尺寸3D測(cè)量 

4、芯片粘接浸潤測(cè)量

5、晶圓定位與瑕疵檢測(cè)系統(tǒng)

6、LED瑕疵檢測(cè)影像分析系統(tǒng)

7、銅板基板溢膠影像測(cè)量系統(tǒng)

與所有廠家光學(xué)顯微鏡兼容

 


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